Backplanes de alta velocidad
Interconexiones multicapa con requisitos de ruteo y gestión de vías.
The pioneer of industrial revolution
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Primero sus requisitos de señal. Después, la factibilidad de fabricación.
Los PCB digitales de alta velocidad y los PCB de RF de alta frecuencia requieren algo más que un proceso de fabricación capaz. Las propiedades del material, la geometría del apilamiento (stack-up), las tolerancias de impedancia y las estructuras de vías influyen en que un diseño pueda fabricarse de forma consistente y económica.
AUSPI apoya a clientes OEM y EMS con soluciones de fabricación de PCB para aplicaciones multicapa de alta velocidad y de RF/microondas. Le ayudamos a evaluar los materiales especificados, los requisitos de fabricación y la factibilidad del prototipo a la producción frente a las capacidades de fabricación disponibles, para que la conversación comience con su diseño y no con una lista exagerada de especificaciones máximas.
Las placas digitales de alta velocidad y las de RF/microondas tienen prioridades de fabricación distintas. Comience por la línea que corresponde a su diseño.
Para interconexiones digitales exigentes en las que la integridad de señal es importante.
Conozca los PCB de alta velocidad Línea 02Consideraciones de material y fabricación para aplicaciones de RF.
Conozca los PCB de RF y microondasPara interconexiones digitales exigentes en las que la integridad de señal es importante.
Las placas digitales de alta velocidad se utilizan donde la integridad de señal es un requisito clave, como en hardware de servidores, sistemas de IA/PCIe, backplanes de alta velocidad y equipos de prueba automatizados (ATE). La conversación sobre fabricación del PCB suele centrarse en la pérdida dieléctrica, la consistencia de la impedancia, el ruteo de líneas finas, las estructuras de vías y los requisitos de retaladrado.
Interconexiones multicapa con requisitos de ruteo y gestión de vías.
Conexiones digitales de alta densidad en las que la elección del material y de la impedancia es determinante.
Requisitos complejos de interconexión y de apilamiento de capas.
Distribución compacta de señales y ruteo denso.
Interconexiones especializadas para equipos de prueba automatizados.
Los siguientes datos corresponden a la tabla de capacidades de PCB de alta velocidad proporcionada por AUSPI. El prototipo y la producción en volumen se muestran por separado para no dar a entender que un límite de muestra de ingeniería es una especificación habitual de producción en serie.
Estas cifras son límites individuales de la tabla de referencia de PCB de alta velocidad, no una garantía de que todos puedan combinarse en un mismo apilamiento. La capacidad depende de la selección del laminado, el espesor de la placa, el peso del cobre, las dimensiones, las reglas de diseño, la planta de fabricación y la calificación. Las capacidades para placas de RF deben revisarse por separado y no deducirse de esta tabla de alta velocidad.
La referencia de materiales de alta velocidad de AUSPI abarca varias categorías de pérdida, desde laminados de pérdida media y baja hasta familias de pérdida ultrabaja y extremadamente baja.
El laminado adecuado depende de los requisitos eléctricos, el apilamiento propuesto, la disponibilidad, la manufacturabilidad y el costo del programa. Comparta el grado especificado o los requisitos eléctricos para realizar una evaluación específica del proyecto.
Un grado de menor pérdida no es automáticamente la mejor opción comercial para todos los PCB.Grados de laminado de referencia según la pérdida dieléctrica (Df) y la categoría de velocidad de datos del gráfico.
Velocidad de transferencia de datos
RojoMateriales en certificaciónAzulMaterial de promoción principalSubrayadoMateriales con certificación UL
Consideraciones de material y fabricación para aplicaciones de RF
Las placas de RF/microondas tienen prioridades de fabricación distintas. El comportamiento eléctrico depende del dieléctrico elegido, la geometría del cobre y de las pistas, el apilamiento y la consistencia dimensional a la frecuencia de operación prevista. Por ello, la selección del material y las reglas de fabricación deben evaluarse en conjunto.
Estructuras de antena RF y de distribución de señal para comunicaciones inalámbricas.
Circuitos impresos de RF para aplicaciones de amplificadores de comunicaciones.
Estructuras de RF y de antena con requisitos dieléctricos y dimensionales exigentes.
Aplicaciones de PCB en sistemas de radar de 24 GHz y 60 GHz.
Aplicaciones de PCB en sistemas de radar automotriz de 24 GHz y 77 GHz.
Las categorías de aplicación describen el alcance del portafolio de referencia; la factibilidad, la validación y la calificación para una frecuencia o un producto concretos deben confirmarse para cada diseño.
La lista de materiales de alta frecuencia identifica las siguientes familias para la evaluación de proyectos:
La disponibilidad del material, la nomenclatura exacta del grado, la capacidad de procesamiento de cada planta y el estado de certificación deben confirmarse durante la cotización. Esta lista no afirma que todos los grados estén en existencia, calificados o sean intercambiables.
Se trata de una conversación de ingeniería y de factibilidad de fabricación. Cuando se requiera, la verificación eléctrica final o una calificación de RF especializada deben acordarse en la especificación del proyecto, en lugar de suponerse a partir de datos generales de capacidad.
Confirmamos el laminado especificado, la construcción dieléctrica, la disponibilidad del material y cualquier limitación de fabricación que afecte al apilamiento solicitado.
Revisamos los objetivos de impedancia controlada, las reglas de línea/espacio, los detalles de taladros y vías, y los requisitos de retaladrado cuando corresponda.
Evaluamos por separado la factibilidad de las muestras y las expectativas de producción en volumen. Una capacidad exclusiva de prototipos nunca debe presentarse como una capacidad habitual de producción.
Coordinamos la factibilidad con los recursos de fabricación de PCB adecuados, las cantidades del pedido y los requisitos de entrega.
Una cotización útil de PCB de alta velocidad o de RF parte de las restricciones reales.
Envíenos el plano de fabricación del PCB y los datos Gerber/ODB++, el laminado preferido u objetivos de Dk/Df, el apilamiento de capas, la tabla de impedancia controlada, la frecuencia de operación o los requisitos de interfaz, las dimensiones de la placa, las cantidades y cualquier necesidad específica de retaladrado, pruebas o calificación.
Revisaremos los requisitos y analizaremos con usted la ruta de fabricación más adecuada antes de confirmar qué se puede cotizar y entregar.
Los PCB digitales de alta velocidad se evalúan en función de la integridad de señal ante transiciones rápidas y altas tasas de datos. Los PCB de RF/microondas ponen especial énfasis en las propiedades dieléctricas del material y en la geometría de las líneas de transmisión a la frecuencia de operación. Algunos diseños combinan ambos tipos de requisitos.
Sí. La tabla de capacidades proporcionada distingue los límites para muestras de ingeniería y para producción en serie, con hasta 42 capas en producción en volumen y hasta 62 capas en muestras. La aplicabilidad de estos límites a un diseño específico se confirma durante la revisión de ingeniería.
La referencia de materiales RF incluye familias de Rogers, Arlon, Taconic, Wangling y Shengyi. El abastecimiento del grado exacto, la idoneidad para fabricación y la calificación deben verificarse para el apilamiento y la ruta de fabricación específicos.
El radar automotriz de 24 GHz / 77 GHz figura entre las aplicaciones del portafolio de referencia de AUSPI. La factibilidad, la construcción dieléctrica, las tolerancias de proceso, las pruebas y las calificaciones de la industria se evalúan proyecto por proyecto; que la aplicación aparezca en la lista no constituye una garantía general de desempeño.