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FPC

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PCB flexible

La placa de circuito flexible, también conocida como placa de circuito flexible, es un tipo especial de placa de circuito impreso en la que la placa tiene al menos una parte que se puede doblar. El caso de uso típico de los circuitos flexibles se conoce como FFC (cable plano flexible) y se usa como reemplazo de cables y conectores, en cuyo caso el circuito flexible está diseñado sin componentes electrónicos. Otro uso común incluye componentes ensamblados en el circuito flexible, como la tira de LED y la interfaz del panel LCD. El circuito electrónico está diseñado sobre sustrato de plástico flexible, generalmente película de poliimida por su alta resistencia al calor, lo que lo hace adecuado para el montaje de componentes de soldadura. En algunos casos, se puede usar una película de poliéster como material de sustrato, donde no se necesita resistencia al calor y no se sueldan componentes en la placa. En su lugar, la placa se imprime con una impresora industrial capaz de dispensar tinta conductora, como tinta plateada o tinta de carbón, sobre el sustrato de poliéster. Ejemplos de uso son sensores táctiles en teclados de computadora para la detección de pulsaciones de teclas.

APLICACIÓN DE FPC

Los circuitos flexibles a menudo se usan como conectores en diversas aplicaciones donde la flexibilidad, el ahorro de espacio o las restricciones de producción limitan la capacidad de servicio de las placas de circuitos rígidas o el cableado manual. Una aplicación común de los circuitos flexibles es en los teclados de computadora; la mayoría de los teclados usan circuitos flexibles para la matriz de interruptores. En la fabricación de LCD, el vidrio se utiliza como sustrato. Si en su lugar se utiliza como sustrato un plástico flexible delgado o una hoja de metal, todo el sistema puede ser flexible, ya que la película depositada sobre el sustrato suele ser muy delgada, del orden de unos pocos micrómetros.

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Capabilities

Sort Item Normal capability Specific capability
Layer count Rigid-flex PCB 2 ~14 2 ~24
Flex PCB 1 ~10 1 ~12
Board Min. Thickness 0.08 +/- 0.03mm 0.05 +/- 0.03mm
Max. Thickness 6mm 8mm
Max. Size 485mm * 1000mm 485mm * 1500mm
Hole & Slot Min.Hole 0.15mm 0.05mm
Min.Slot Hole 0.6mm 0.5mm
Aspect Ratio 10:01 12:01
Trace Min.Width / Space 0.05 / 0.05mm 0.025 / 0.025mm
Tolerance Trace W / S ± 0.03mm (W/S≥0.3mm:±10%) ± 0.02mm (W/S≥0.2mm:±10%)
Hole to hole ± 0.075mm ± 0.05mm
Hole Dimension ± 0.075mm ± 0.05mm
Impedance 0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω    50Ω ≤ Value : ± 10%Ω
Material Basefilm Specification PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil
ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ
Basefilm Main supplier Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex
Coverlay Specification PI : 2mil 1mil 0.5mil
LPI Color Green / Yellow / White / Black / Blue / Red
PI Stiffener T : 25um ~250um
FR4 Stiffener T : 100um ~2000um
SUS Stiffener T : 100um ~400um
AL Stiffener T : 100um ~1600um
Tape 3M / Tesa / Nitto
EMI shielding Silver film / Copper / Silver ink
Surface finish OSP 0.1 - 0.3um
HASL Sn : 5um - 40um
HASL(Leed free) Sn : 5um - 40um
ENEPIG Ni : 1.0 - 6.0um
Ba : 0.015-0.10um
Au : 0.015 - 0.10um
Plating hard gold Ni : 1.0 - 6.0um
Au : 0.02um - 1um
Flash gold Ni : 1.0 - 6.0um
Au : 0.02um - 0.1um
ENIG Ni : 1.0 - 6.0um
Au : 0.015um - 0.10um
Immesion silver Ag : 0.1 - 0.3um
Plating Tin Sn : 5um - 35um
SMT Type 0.3mm pitch Connectors
0.4mm pitch BGA / QFP / QFN
0201 Component
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fpc 4
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