High-Speed-Backplanes
Multilayer-Verbindungen mit Anforderungen an Routing und Via-Management.
The pioneer of industrial revolution
The pioneer of industrial revolution
Zuerst Ihre Signalanforderungen. Dann die Fertigungsmachbarkeit.
High-Speed-Digital- und Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern mehr als einen leistungsfähigen Fertigungsprozess. Materialeigenschaften, Geometrie des Lagenaufbaus, Impedanztoleranzen und Via-Strukturen entscheiden mit darüber, ob sich ein Design reproduzierbar und wirtschaftlich fertigen lässt.
AUSPI unterstützt OEM- und EMS-Kunden mit Lösungen für die Leiterplattenfertigung in High-Speed-Multilayer- sowie HF-/Mikrowellenanwendungen. Wir prüfen spezifizierte Materialien, Fertigungsanforderungen und die Machbarkeit vom Prototyp bis zur Serie anhand der verfügbaren Fertigungskapazitäten – damit das Gespräch bei Ihrem Design beginnt und nicht bei einer überzogenen Liste von Maximalwerten.
High-Speed-Digital- und HF-/Mikrowellen-Leiterplatten setzen in der Fertigung unterschiedliche Schwerpunkte. Beginnen Sie mit dem Bereich, der zu Ihrem Design passt.
Für anspruchsvolle digitale Verbindungen, bei denen Signalintegrität zählt.
High-Speed-Leiterplatten entdecken Bereich 02Material- und Fertigungsaspekte für HF-Anwendungen.
HF- & Mikrowellen-Leiterplatten entdeckenFür anspruchsvolle digitale Verbindungen, bei denen Signalintegrität zählt.
High-Speed-Digital-Leiterplatten kommen dort zum Einsatz, wo Signalintegrität eine zentrale Anforderung ist – etwa in Server-Hardware, KI-/PCIe-Systemen, High-Speed-Backplanes und automatisierten Testsystemen (ATE). Im Mittelpunkt der Fertigungsabstimmung stehen in der Regel dielektrische Verluste, Impedanzkonstanz, Feinleiterstrukturen, Via-Strukturen und Backdrilling-Anforderungen.
Multilayer-Verbindungen mit Anforderungen an Routing und Via-Management.
Digitale Verbindungen hoher Dichte, bei denen Material- und Impedanzwahl entscheidend sind.
Komplexe Verbindungs- und Lagenaufbau-Anforderungen.
Kompakte Signalverteilung und dichtes Routing.
Spezielle Verbindungslösungen für automatisierte Testsysteme.
Die folgenden Daten geben die von AUSPI bereitgestellte Übersicht der High-Speed-PCB-Fertigungsmöglichkeiten wieder. Musterfertigung und Serienfertigung werden getrennt dargestellt, damit ein Grenzwert für Engineering-Muster nicht als übliche Spezifikation der Serienfertigung missverstanden wird.
Diese Werte sind Einzelgrenzwerte aus der Referenzübersicht für High-Speed-Leiterplatten und keine Garantie dafür, dass sie sich alle in einem Lagenaufbau kombinieren lassen. Die Machbarkeit hängt von Laminatwahl, Leiterplattendicke, Kupferstärke, Abmessungen, Designregeln, Fertigungsstandort und Qualifizierung ab. Die Fertigungsmöglichkeiten für HF-Leiterplatten sollten gesondert geprüft und nicht aus dieser High-Speed-Tabelle abgeleitet werden.
Die High-Speed-Materialreferenz von AUSPI umfasst mehrere Verlustklassen – von Mid-Loss- und Low-Loss-Laminaten bis zu Ultra-Low-Loss- und Extremely-Low-Loss-Familien.
Welches Laminat geeignet ist, hängt von den elektrischen Anforderungen, dem geplanten Lagenaufbau, der Verfügbarkeit, der Fertigbarkeit und den Projektkosten ab. Bitte nennen Sie uns die spezifizierte Materialtype oder die elektrischen Anforderungen für eine projektspezifische Bewertung.
Eine verlustärmere Materialtype ist nicht automatisch für jede Leiterplatte die wirtschaftlich beste Wahl.Referenz-Laminattypen nach dielektrischem Verlust (Df) und Datenratenkategorie des Diagramms.
Datenübertragungsrate
RotMaterialien in ZertifizierungBlauHauptsächlich beworbene MaterialienUnterstrichenUL-zertifizierte Materialien
Material- und Fertigungsaspekte für HF-Anwendungen
HF-/Mikrowellen-Leiterplatten setzen in der Fertigung andere Schwerpunkte. Das elektrische Verhalten hängt bei der vorgesehenen Betriebsfrequenz vom gewählten Dielektrikum, von Kupfer- und Leiterbahngeometrie, vom Lagenaufbau und von der Maßhaltigkeit ab. Materialauswahl und Fertigungsregeln müssen daher gemeinsam bewertet werden.
HF-Antennen- und Signalverteilungsstrukturen für die drahtlose Kommunikation.
HF-Leiterplatten für Verstärkeranwendungen in der Kommunikationstechnik.
HF- und Antennenstrukturen mit hohen Anforderungen an Dielektrikum und Maßhaltigkeit.
Leiterplattenanwendungen für Radarsysteme mit 24 GHz und 60 GHz.
Leiterplattenanwendungen für Automobil-Radarsysteme mit 24 GHz und 77 GHz.
Die Anwendungskategorien beschreiben den Umfang des Referenzportfolios; Machbarkeit, Validierung und Qualifizierung für eine bestimmte Frequenz oder ein bestimmtes Produkt müssen für jedes Design bestätigt werden.
Die Hochfrequenz-Materialliste nennt folgende Familien für die Projektbewertung:
Materialverfügbarkeit, genaue Typenbezeichnung, standortspezifische Verarbeitungsmöglichkeiten und Zertifizierungsstatus sind im Rahmen der Angebotserstellung zu bestätigen. Diese Liste ist keine Zusage, dass jede Type vorrätig, qualifiziert oder austauschbar ist.
Es handelt sich um eine Abstimmung zu Engineering und Fertigungsmachbarkeit. Sofern erforderlich, sollten die abschließende elektrische Verifizierung oder eine spezielle HF-Qualifizierung in der Projektspezifikation vereinbart und nicht aus allgemeinen Fähigkeitsdaten abgeleitet werden.
Bestätigung des spezifizierten Laminats, des dielektrischen Aufbaus, der Materialverfügbarkeit sowie etwaiger Fertigungseinschränkungen, die den gewünschten Lagenaufbau betreffen.
Prüfung der Zielwerte für kontrollierte Impedanz, der Regeln für Leiterbahnbreite/-abstand, der Bohr- und Via-Details sowie gegebenenfalls der Backdrilling-Anforderungen.
Getrennte Bewertung der Machbarkeit von Mustern und der Erwartungen an die Serienfertigung. Eine nur für Prototypen verfügbare Fähigkeit sollte niemals als übliche Serienfähigkeit dargestellt werden.
Abstimmung der Machbarkeit mit den passenden Ressourcen der Leiterplattenfertigung, Bestellmengen und Lieferanforderungen.
Ein aussagekräftiges Angebot für High-Speed- oder HF-Leiterplatten beginnt mit den tatsächlichen Randbedingungen.
Senden Sie uns Ihre Fertigungszeichnung und Gerber-/ODB++-Daten, das bevorzugte Laminat oder Dk/Df-Zielwerte, den Lagenaufbau, die Impedanztabelle, die Betriebsfrequenz oder Schnittstellenanforderungen, die Leiterplattenabmessungen, Stückzahlen sowie besondere Anforderungen an Backdrilling, Prüfung oder Qualifizierung.
Wir prüfen die Anforderungen und besprechen den am besten geeigneten Fertigungsweg, bevor wir bestätigen, was angeboten und geliefert werden kann.
High-Speed-Digital-Leiterplatten werden im Hinblick auf die Signalintegrität bei schnellen Signalflanken und hohen Datenraten bewertet. Bei HF-/Mikrowellen-Leiterplatten liegt der Schwerpunkt besonders auf den dielektrischen Materialeigenschaften und der Leitungsgeometrie bei der Betriebsfrequenz. Manche Designs vereinen beide Arten von Anforderungen.
Ja. Die bereitgestellte Übersicht weist Grenzwerte für Engineering-Muster und Serienfertigung getrennt aus, darunter bis zu 42 Lagen in der Serienfertigung und bis zu 62 Lagen bei Mustern. Ob diese Grenzwerte auf ein konkretes Design anwendbar sind, wird im Engineering-Review bestätigt.
Die HF-Materialreferenz führt Familien von Rogers, Arlon, Taconic, Wangling und Shengyi auf. Beschaffung der genauen Type, fertigungstechnische Eignung und Qualifizierung müssen für den jeweiligen Lagenaufbau und Fertigungsweg geprüft werden.
Automobilradar mit 24 GHz / 77 GHz gehört zu den Anwendungen, die im Referenzportfolio von AUSPI aufgeführt sind. Machbarkeit, dielektrischer Aufbau, Prozesstoleranzen, Prüfung und Branchenqualifizierungen werden projektbezogen bewertet; die Nennung der Anwendung ist keine pauschale Leistungsgarantie.