Starrflexible Leiterplatten
Starrflexible Leiterplatten
Starrflexible Leiterplatten sind Leiterplatten, die eine Kombination aus flexiblen und starren Leiterplattentechnologien in einer Anwendung verwenden. Die meisten starrflexiblen Leiterplatten bestehen aus mehreren Lagen flexibler Schaltungssubstrate, die außen und/oder innen an einer oder mehreren starren Leiterplatten befestigt sind, je nach dem Design der Anwendung. Die flexiblen Substrate sind so konzipiert, dass sie sich in einem konstanten Zustand der Biegung befinden und werden in der Regel während der Herstellung oder Installation in die gebogene Kurve geformt.
Fähigkeiten
| Sort | Item | Normal capability | Specific capability |
|---|---|---|---|
| Layer count | Rigid-flex PCB | 2 ～14 | 2 ～24 |
| Flex PCB | 1 ～10 | 1 ～12 | |
| Board | Min. Thickness | 0.08 +/- 0.03mm | 0.05 +/- 0.03mm |
| Max. Thickness | 6mm | 8mm | |
| Max. Size | 485mm * 1000mm | 485mm * 1500mm | |
| Hole & Slot | Min.Hole | 0.15mm | 0.05mm |
| Min.Slot Hole | 0.6mm | 0.5mm | |
| Aspect Ratio | 10:01 | 12:01 | |
| Trace | Min.Width / Space | 0.05 / 0.05mm | 0.025 / 0.025mm |
| Tolerance | Trace W / S | ± 0.03mm (W/S≥0.3mm:±10%) | ± 0.02mm (W/S≥0.2mm:±10%) |
| Hole to hole | ± 0.075mm | ± 0.05mm | |
| Hole Dimension | ± 0.075mm | ± 0.05mm | |
| Impedance | 0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Value : ± 10%Ω | ||
| Material | Basefilm Specification | PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | |
| ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| Basefilm Main supplier | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | ||
| Coverlay Specification | PI : 2mil 1mil 0.5mil | ||
| LPI Color | Green / Yellow / White / Black / Blue / Red | ||
| PI Stiffener | T : 25um ～250um | ||
| FR4 Stiffener | T : 100um ～2000um | ||
| SUS Stiffener | T : 100um ～400um | ||
| AL Stiffener | T : 100um ～1600um | ||
| Tape | 3M / Tesa / Nitto | ||
| EMI shielding | Silver film / Copper / Silver ink | ||
| Surface finish | OSP | 0.1 - 0.3um | |
| HASL | Sn : 5um - 40um | ||
| HASL(Leed free) | Sn : 5um - 40um | ||
| ENEPIG |
Ni : 1.0 - 6.0um Ba : 0.015-0.10um Au : 0.015 - 0.10um | ||
| Plating hard gold |
Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.02um - 1um | ||
| Flash gold |
Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.02um - 0.1um | ||
| ENIG |
Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.015um - 0.10um | ||
| Immesion silver | Ag : 0.1 - 0.3um | ||
| Plating Tin | Sn : 5um - 35um | ||
| SMT | Type | 0.3mm pitch Connectors | |
| 0.4mm pitch BGA / QFP / QFN | |||
| 0201 Component | |||
UNSERE PARTNER
WIE KANN AUSPI IHNEN HELFEN?
Auspi ist seit mehr als zehn Jahren im Bereich der gedruckten Schaltungen und als Offshore-Lieferant in China tätig und bietet seinen Kunden seit jeher einen europäischen Service zu asiatischen Kosten. Wir betrachten die Kombination aus angemessenen Kosten und Mehrwert in den zusätzlichen Dienstleistungen, die wir unseren Kunden bieten, als bestes Geschäftsmodell, das unsere Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt verbessert und uns hilft, das beste Geschäftsmodell für jeden Kunden zu entwickeln. Da wir wettbewerbsfähige Preise und stabile Qualität als ein Mindestmaß an „Muss“ in der heutigen herausfordernden Umgebung verstehen, erweitern wir ständig den Umfang der Dienstleistungen, die wir unseren Kunden, unseren wertvollsten Partnern, anbieten. Die kurze Analyse der angebotenen Dienstleistungen in der nachstehenden Tabelle zeigt die Flexibilität und die breit gefächerte Dienstleistungstätigkeit, die es uns ermöglicht, einen großen Kundenstamm in verschiedenen Branchen zufrieden zu stellen:
