Backplanes de alta velocidade
Interconexões multicamadas com requisitos de roteamento e de gerenciamento de vias.
The pioneer of industrial revolution
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Primeiro, seus requisitos de sinal. Depois, a viabilidade de fabricação.
PCBs digitais de alta velocidade e PCBs de RF de alta frequência exigem mais do que um processo de fabricação competente. As propriedades dos materiais, a geometria do empilhamento (stack-up), as tolerâncias de impedância e as estruturas de vias influenciam se um projeto pode ser produzido de forma consistente e econômica.
A AUSPI atende clientes OEM e EMS com soluções de fabricação de PCBs para aplicações multicamadas de alta velocidade e de RF/micro-ondas. Ajudamos a avaliar os materiais especificados, os requisitos de fabricação e a viabilidade do protótipo à produção frente às capacidades de fabricação disponíveis — para que a conversa comece pelo seu projeto, e não por uma lista exagerada de especificações máximas.
Placas digitais de alta velocidade e placas de RF/micro-ondas têm prioridades de fabricação diferentes. Comece pela linha que corresponde ao seu projeto.
Para interconexões digitais exigentes, em que a integridade de sinal é decisiva.
Conheça os PCBs de alta velocidade Linha 02Considerações de material e fabricação para aplicações de RF.
Conheça os PCBs de RF e micro-ondasPara interconexões digitais exigentes, em que a integridade de sinal é decisiva.
Placas digitais de alta velocidade são usadas quando a integridade de sinal é um requisito-chave, como em hardware de servidores, sistemas de IA/PCIe, backplanes de alta velocidade e equipamentos de teste automático (ATE). A discussão sobre a fabricação do PCB costuma se concentrar em perda dielétrica, consistência de impedância, roteamento de linhas finas, estruturas de vias e requisitos de backdrill (retrofuração).
Interconexões multicamadas com requisitos de roteamento e de gerenciamento de vias.
Conexões digitais de alta densidade, em que a escolha de material e de impedância faz diferença.
Requisitos complexos de interconexão e de empilhamento de camadas.
Distribuição compacta de sinais e roteamento denso.
Interconexões especializadas para equipamentos de teste automático.
Os dados a seguir refletem a tabela de capacidades de PCBs de alta velocidade fornecida pela AUSPI. Protótipos e produção em volume são apresentados separadamente para não dar a entender que um limite de amostra de engenharia seja uma especificação rotineira de produção em massa.
Estes valores são limites individuais da tabela de referência de PCBs de alta velocidade, e não uma garantia de que todos possam ser combinados em um único empilhamento (stack-up). A capacidade depende da escolha do laminado, da espessura da placa, da gramatura do cobre, das dimensões, das regras de projeto, do local de fabricação e da qualificação. As capacidades para placas de RF devem ser analisadas separadamente, e não deduzidas desta tabela de alta velocidade.
A referência de materiais de alta velocidade da AUSPI abrange várias categorias de perda, de laminados de média e baixa perda até famílias de perda ultrabaixa e extremamente baixa.
O laminado adequado depende dos requisitos elétricos, do empilhamento proposto, da disponibilidade, da fabricabilidade e do custo do programa. Informe o grau especificado ou os requisitos elétricos para uma avaliação específica do projeto.
Um grau de menor perda não é automaticamente a melhor escolha comercial para todo PCB.Laminados de referência por perda dielétrica (Df) e categoria de taxa de dados indicada no gráfico.
Taxa de transferência de dados
VermelhoMateriais em certificaçãoAzulMaterial de promoção principalSublinhadoMateriais com certificação UL
Considerações de material e fabricação para aplicações de RF
Placas de RF/micro-ondas têm prioridades de fabricação diferentes. O comportamento elétrico depende do dielétrico escolhido, da geometria do cobre e das trilhas, do empilhamento e da consistência dimensional na frequência de operação pretendida. Por isso, a seleção de materiais e as regras de fabricação devem ser avaliadas em conjunto.
Estruturas de antena de RF e de distribuição de sinal para comunicações sem fio.
Placas de circuito de RF para aplicações de amplificadores de comunicação.
Estruturas de RF e de antena com requisitos dielétricos e dimensionais exigentes.
Aplicações de PCB em sistemas de radar de 24 GHz e 60 GHz.
Aplicações de PCB em sistemas de radar automotivo de 24 GHz e 77 GHz.
As categorias de aplicação descrevem o escopo do portfólio de referência; a viabilidade, a validação e a qualificação para uma frequência ou um produto específico devem ser confirmadas para cada projeto.
A lista de materiais de alta frequência identifica as seguintes famílias para avaliação de projetos:
A disponibilidade de materiais, a nomenclatura exata dos graus, a capacidade de processamento de cada unidade e o status de certificação precisam ser confirmados durante a cotação. Esta lista não afirma que todos os graus estejam em estoque, qualificados ou sejam intercambiáveis.
Trata-se de uma discussão de engenharia e de viabilidade de fabricação. Quando necessário, a verificação elétrica final ou uma qualificação de RF especializada deve ser acordada na especificação do projeto, e não presumida a partir de dados gerais de capacidade.
Confirmar o laminado especificado, a construção dielétrica, a disponibilidade do material e eventuais limitações de fabricação que afetem o empilhamento solicitado.
Analisar as metas de impedância controlada, as regras de largura/espaçamento de linha, os detalhes de furação e vias e os requisitos de backdrill (retrofuração), quando aplicável.
Avaliar separadamente a viabilidade de amostras e as expectativas de produção em volume. Uma capacidade exclusiva de protótipo nunca deve ser apresentada como capacidade rotineira de produção.
Coordenar a viabilidade com os recursos de fabricação de PCB adequados, as quantidades do pedido e os requisitos de entrega.
Uma boa cotação de PCB de alta velocidade ou de RF começa pelas restrições reais.
Envie o desenho de fabricação do PCB e os dados Gerber/ODB++, o laminado preferido ou as metas de Dk/Df, o empilhamento de camadas, a tabela de impedância controlada, a frequência de operação ou os requisitos de interface, as dimensões da placa, as quantidades e quaisquer necessidades específicas de backdrill (retrofuração), testes ou qualificação.
Analisaremos os requisitos e discutiremos a rota de fabricação mais adequada antes de confirmar o que pode ser cotado e entregue.
PCBs digitais de alta velocidade são avaliados em função da integridade de sinal em transições rápidas e altas taxas de dados. PCBs de RF/micro-ondas dão ênfase especial às propriedades dielétricas do material e à geometria da linha de transmissão na frequência de operação. Alguns projetos combinam os dois tipos de requisitos.
Sim. A tabela de capacidades fornecida identifica separadamente os limites para amostras de engenharia e para produção em massa, incluindo até 42 camadas na produção em volume e até 62 camadas em amostras. A aplicabilidade desses limites a um projeto específico é confirmada durante a análise de engenharia.
A referência de materiais de RF lista famílias Rogers, Arlon, Taconic, Wangling e Shengyi. O fornecimento do grau exato, a adequação à fabricação e a qualificação devem ser verificados para o empilhamento e a rota de fabricação específicos.
O radar automotivo de 24 GHz / 77 GHz está entre as aplicações listadas no portfólio de referência da AUSPI. A viabilidade, a construção dielétrica, as tolerâncias de processo, os testes e as qualificações do setor são avaliados projeto a projeto; a presença na lista de aplicações não constitui uma garantia geral de desempenho.