PCB rígida flexível
PCB rígida flexível?
As placas de circuito impresso rígido flex são placas que utilizam uma combinação de tecnologias de placas flexíveis e rígidas numa aplicação. A maioria das placas rígidas flex consistem em múltiplas camadas de substratos de circuitos flexíveis ligados a uma ou mais placas rígidas externa e/ou internamente, dependendo da concepção da aplicação. Os substratos flexíveis são concebidos para estarem num estado constante de flexão e são normalmente formados na curva flexada durante o fabrico ou instalação.
Capacidades
| Sort | Item | Normal capability | Specific capability |
|---|---|---|---|
| Layer count | Rigid-flex PCB | 2 ～14 | 2 ～24 |
| Flex PCB | 1 ～10 | 1 ～12 | |
| Board | Min. Thickness | 0.08 +/- 0.03mm | 0.05 +/- 0.03mm |
| Max. Thickness | 6mm | 8mm | |
| Max. Size | 485mm * 1000mm | 485mm * 1500mm | |
| Hole & Slot | Min.Hole | 0.15mm | 0.05mm |
| Min.Slot Hole | 0.6mm | 0.5mm | |
| Aspect Ratio | 10:01 | 12:01 | |
| Trace | Min.Width / Space | 0.05 / 0.05mm | 0.025 / 0.025mm |
| Tolerance | Trace W / S | ± 0.03mm (W/S≥0.3mm:±10%) | ± 0.02mm (W/S≥0.2mm:±10%) |
| Hole to hole | ± 0.075mm | ± 0.05mm | |
| Hole Dimension | ± 0.075mm | ± 0.05mm | |
| Impedance | 0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Value : ± 10%Ω | ||
| Material | Basefilm Specification | PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | |
| ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| Basefilm Main supplier | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | ||
| Coverlay Specification | PI : 2mil 1mil 0.5mil | ||
| LPI Color | Green / Yellow / White / Black / Blue / Red | ||
| PI Stiffener | T : 25um ～250um | ||
| FR4 Stiffener | T : 100um ～2000um | ||
| SUS Stiffener | T : 100um ～400um | ||
| AL Stiffener | T : 100um ～1600um | ||
| Tape | 3M / Tesa / Nitto | ||
| EMI shielding | Silver film / Copper / Silver ink | ||
| Surface finish | OSP | 0.1 - 0.3um | |
| HASL | Sn : 5um - 40um | ||
| HASL(Leed free) | Sn : 5um - 40um | ||
| ENEPIG |
Ni : 1.0 - 6.0um Ba : 0.015-0.10um Au : 0.015 - 0.10um | ||
| Plating hard gold |
Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.02um - 1um | ||
| Flash gold |
Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.02um - 0.1um | ||
| ENIG |
Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.015um - 0.10um | ||
| Immesion silver | Ag : 0.1 - 0.3um | ||
| Plating Tin | Sn : 5um - 35um | ||
| SMT | Type | 0.3mm pitch Connectors | |
| 0.4mm pitch BGA / QFP / QFN | |||
| 0201 Component | |||
OS NOSSOS PARCEIROS
COMO É QUE O AUSPI O AJUDA ?
Auspi está no campo dos circuitos impressos há mais de dez anos, e fornecedores offshore na China, uma vez que tem servido sempre os seus clientes pelo serviço europeu com custo asiático. Consideramos como melhor modelo de negócio a combinação de custo razoável e valor acrescentado nos serviços adicionais prestados aos nossos clientes, que estão a melhorar a nossa competitividade no mercado e a ajudar-nos a estabelecer o melhor modelo de negócio para cada cliente. Como entendemos os preços competitivos e a qualidade estável como um “must” mínimo no ambiente desafiante de hoje, estamos constantemente a alargar o nosso âmbito de serviços prestados aos nossos clientes, os nossos parceiros mais valiosos. A breve análise dos serviços oferecidos na tabela abaixo mostra a flexibilidade e a actividade diversificada de serviços que nos permite satisfazer grandes bases de clientes em todas as indústrias:
