Rigid Flex PCB
Pevná flexibilní deska plošných spojů
Tuhé flex desky s plošnými spoji jsou desky využívající kombinaci technologií pružných a tuhých desek v jedné aplikaci. Většina tuhých flex desek se skládá z několika vrstev pružných substrátů obvodů připojených k jedné nebo více tuhým deskám zvenčí a/nebo zevnitř, v závislosti na konstrukci aplikace. Ohebné substráty jsou navrženy tak, aby byly ve stálém stavu ohybu, a obvykle jsou během výroby nebo instalace tvarovány do ohybové křivky.
Schopnosti
| Sort | Item | Normal capability | Specific capability |
|---|---|---|---|
| Layer count | Rigid-flex PCB | 2 ～14 | 2 ～24 |
| Flex PCB | 1 ～10 | 1 ～12 | |
| Board | Min. Thickness | 0.08 +/- 0.03mm | 0.05 +/- 0.03mm |
| Max. Thickness | 6mm | 8mm | |
| Max. Size | 485mm * 1000mm | 485mm * 1500mm | |
| Hole & Slot | Min.Hole | 0.15mm | 0.05mm |
| Min.Slot Hole | 0.6mm | 0.5mm | |
| Aspect Ratio | 10:01 | 12:01 | |
| Trace | Min.Width / Space | 0.05 / 0.05mm | 0.025 / 0.025mm |
| Tolerance | Trace W / S | ± 0.03mm (W/S≥0.3mm:±10%) | ± 0.02mm (W/S≥0.2mm:±10%) |
| Hole to hole | ± 0.075mm | ± 0.05mm | |
| Hole Dimension | ± 0.075mm | ± 0.05mm | |
| Impedance | 0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Value : ± 10%Ω | ||
| Material | Basefilm Specification | PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | |
| ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| Basefilm Main supplier | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | ||
| Coverlay Specification | PI : 2mil 1mil 0.5mil | ||
| LPI Color | Green / Yellow / White / Black / Blue / Red | ||
| PI Stiffener | T : 25um ～250um | ||
| FR4 Stiffener | T : 100um ～2000um | ||
| SUS Stiffener | T : 100um ～400um | ||
| AL Stiffener | T : 100um ～1600um | ||
| Tape | 3M / Tesa / Nitto | ||
| EMI shielding | Silver film / Copper / Silver ink | ||
| Surface finish | OSP | 0.1 - 0.3um | |
| HASL | Sn : 5um - 40um | ||
| HASL(Leed free) | Sn : 5um - 40um | ||
| ENEPIG |
Ni : 1.0 - 6.0um Ba : 0.015-0.10um Au : 0.015 - 0.10um | ||
| Plating hard gold |
Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.02um - 1um | ||
| Flash gold |
Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.02um - 0.1um | ||
| ENIG |
Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.015um - 0.10um | ||
| Immesion silver | Ag : 0.1 - 0.3um | ||
| Plating Tin | Sn : 5um - 35um | ||
| SMT | Type | 0.3mm pitch Connectors | |
| 0.4mm pitch BGA / QFP / QFN | |||
| 0201 Component | |||
NAŠI PARTNEŘI
JAK VÁM AUSPI POMÁHÁ ?
Společnost Auspi působí v oblasti tištěných spojů již více než deset let a je offshore dodavatelem v Číně, protože svým klientům vždy poskytovala evropské služby s asijskými náklady. Za nejlepší obchodní model považujeme kombinaci rozumných nákladů a přidané hodnoty v doplňkových službách poskytovaných našim klientům, které zvyšují naši konkurenceschopnost na trhu a pomáhají nám vytvořit nejlepší obchodní model pro každého zákazníka. Protože chápeme konkurenceschopné ceny a stabilní kvalitu jako minimální „nutnost“ v dnešním náročném prostředí, neustále rozšiřujeme rozsah služeb poskytovaných našim klientům, našim nejcennějším partnerům. Stručný rozbor nabízených služeb v následující tabulce ukazuje flexibilitu a diverzifikovanou činnost v oblasti služeb, která nám umožňuje uspokojit rozsáhlou klientskou základnu napříč odvětvími:
