高速背板
对布线和过孔设计有较高要求的多层互连板。
The pioneer of industrial revolution
The pioneer of industrial revolution
信号要求优先，再评估制造可行性。
高速数字 PCB 与高频射频 PCB，仅靠成熟的制造工艺还不够。材料特性、叠层结构、阻抗公差和过孔结构，都会影响设计能否稳定、经济地实现量产。
AUSPI 为 OEM 和 EMS 客户提供高速多层板及射频/微波 PCB 制造解决方案。我们结合现有制造能力，协助评估指定材料、制造要求以及从打样到量产的可行性——沟通从您的设计出发，而不是从一张夸大的极限参数表开始。
高速数字板与射频/微波板的制造重点各不相同。请从与您设计相符的方向开始了解。
面向对信号完整性要求严苛的高性能数字互连。
高速数字板用于以信号完整性为关键要求的场景，包括服务器硬件、AI/PCIe 系统、高速背板和自动测试设备（ATE）。PCB 制造方面的讨论通常围绕介质损耗、阻抗一致性、精细线路、过孔结构及背钻要求展开。
对布线和过孔设计有较高要求的多层互连板。
材料与阻抗选择至关重要的高密度数字互连。
互连复杂、叠层要求高的多层结构。
紧凑的信号分配与高密度布线。
用于自动测试设备的专用互连板。
以下数据来自 AUSPI 提供的高速 PCB 制造能力表。工程样品与量产能力分开列出，以免将工程样品的极限能力误解为常规量产规格。
以上数据为高速 PCB 参考能力表中的单项极限，并不保证所有参数可在同一叠层中同时实现。实际能力取决于板材选型、板厚、铜厚、尺寸、设计规则、生产基地及认证情况。射频板的制造能力应单独评审，不能由本高速能力表推断。
AUSPI 的高速材料参考涵盖多个损耗等级，从中损耗、低损耗板材到超低损耗和极低损耗系列。
合适的板材取决于电气要求、拟定叠层、供货情况、可制造性和项目成本。请提供指定牌号或电气要求，以便我们针对具体项目进行评估。
损耗更低的牌号，并不一定是每款 PCB 在商业上的最佳选择。按介质损耗（Df）和图中数据速率等级列出的参考层压板型号。
数据传输速率
红色认证中材料蓝色主推材料下划线UL 认证材料
射频应用的材料与制造要点
射频/微波板的制造重点有所不同。其电气性能取决于在目标工作频率下所选介质材料、铜箔与走线几何结构、叠层以及尺寸一致性。因此，材料选型与制造规则必须一并评估。
用于无线通信的射频天线与信号分配结构。
用于通信功放应用的射频电路板。
对介质性能和尺寸精度要求严苛的射频与天线结构。
涉及 24 GHz 与 60 GHz 雷达系统的 PCB 应用。
涉及 24 GHz 与 77 GHz 汽车雷达系统的 PCB 应用。
以上应用类别仅说明参考产品组合的覆盖范围；针对特定频率或产品的可行性、验证与认证，须按每个设计逐一确认。
高频材料清单中列出以下系列，可用于项目评估：
材料供货、准确牌号命名、各生产基地的加工能力及认证状态，均需在报价阶段确认。本清单并不表示所有牌号均有库存、已通过认证或可相互替代。
这是一次针对工程与制造可行性的沟通。如有需要，最终电气验证或专项射频认证应在项目规格中约定，而不应由通用能力数据推定。
确认指定板材、介质结构、材料供货情况，以及影响所需叠层的制造限制。
评审受控阻抗目标、线宽/线距规则、钻孔与过孔细节，以及适用情况下的背钻要求。
分别评估样品可行性与量产预期。仅适用于打样的能力，不应被当作常规量产能力。
结合合适的 PCB 制造资源、订单数量和交期要求，协调评估可行性。
一份有价值的高速或射频 PCB 报价，应从实际约束条件出发。
请发送 PCB 制造图纸和 Gerber/ODB++ 数据、首选板材或 Dk/Df 目标值、叠层结构、受控阻抗表、工作频率或接口要求、板尺寸、数量，以及背钻、测试或认证方面的具体要求。
我们将评审您的需求，并与您沟通最合适的制造路径，再确认可报价和可交付的内容。
高速数字 PCB 主要围绕快速信号跳变和高数据速率下的信号完整性进行评估；射频/微波 PCB 则更侧重于工作频率下材料的介电性能和传输线几何结构。部分设计同时兼有这两类要求。
是的。所提供的能力表分别列出了工程样品与量产的极限，其中量产最高 42 层，样品最高 62 层。这些极限是否适用于具体设计，将在工程评审中确认。
射频材料参考中列有 Rogers、Arlon、Taconic、Wangling 和 Shengyi 的相关系列。具体牌号的采购、制造适用性及认证情况，须结合具体叠层和制造路线进行核实。
24 GHz / 77 GHz 汽车雷达属于 AUSPI 参考产品组合所列应用之一。可行性、介质结构、工艺公差、测试及行业认证均按项目逐一评估；该应用的列出并不构成整体性能保证。