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软板

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什么是柔性线路板

柔性电路板,也称为柔性电路板(FPC),是一种特殊类型的印刷电路板,其中电路板至少有一部分是可弯曲的。柔性电路板最典型应用是称为 FFC(柔性扁平电缆),用作电线和连接器的替代品,在这种情况下柔性电路设计是不含电子元件的。其他常见用途包括作为LED 灯条或LCD 面板连接。软性电子电路板通常是设计在聚酰亚胺薄膜的基板进行设计,因为它具有高耐热性,适用于高温焊接元器件。在某些情况下,聚酯薄膜因为其内高温的特性,也作为一种连接线路板,不含任何元器件。

柔性线路板的应用

由于刚性电路板或手工布线的局限性和设备在灵活性、空间节等方面的要求,柔性电路通常在这些应用中用作连接器完美解决如上问题。我们的柔性线路板(FPC)制造能力能力。

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Capabilities

Sort Item Normal capability Specific capability
Layer count Rigid-flex PCB 2 ~14 2 ~24
Flex PCB 1 ~10 1 ~12
Board Min. Thickness 0.08 +/- 0.03mm 0.05 +/- 0.03mm
Max. Thickness 6mm 8mm
Max. Size 485mm * 1000mm 485mm * 1500mm
Hole & Slot Min.Hole 0.15mm 0.05mm
Min.Slot Hole 0.6mm 0.5mm
Aspect Ratio 10:01 12:01
Trace Min.Width / Space 0.05 / 0.05mm 0.025 / 0.025mm
Tolerance Trace W / S ± 0.03mm (W/S≥0.3mm:±10%) ± 0.02mm (W/S≥0.2mm:±10%)
Hole to hole ± 0.075mm ± 0.05mm
Hole Dimension ± 0.075mm ± 0.05mm
Impedance 0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω    50Ω ≤ Value : ± 10%Ω
Material Basefilm Specification PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil
ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ
Basefilm Main supplier Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex
Coverlay Specification PI : 2mil 1mil 0.5mil
LPI Color Green / Yellow / White / Black / Blue / Red
PI Stiffener T : 25um ~250um
FR4 Stiffener T : 100um ~2000um
SUS Stiffener T : 100um ~400um
AL Stiffener T : 100um ~1600um
Tape 3M / Tesa / Nitto
EMI shielding Silver film / Copper / Silver ink
Surface finish OSP 0.1 - 0.3um
HASL Sn : 5um - 40um
HASL(Leed free) Sn : 5um - 40um
ENEPIG Ni : 1.0 - 6.0um
Ba : 0.015-0.10um
Au : 0.015 - 0.10um
Plating hard gold Ni : 1.0 - 6.0um
Au : 0.02um - 1um
Flash gold Ni : 1.0 - 6.0um
Au : 0.02um - 0.1um
ENIG Ni : 1.0 - 6.0um
Au : 0.015um - 0.10um
Immesion silver Ag : 0.1 - 0.3um
Plating Tin Sn : 5um - 35um
SMT Type 0.3mm pitch Connectors
0.4mm pitch BGA / QFP / QFN
0201 Component
fpc 6
fpc 4
fpcb 385x220

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