SPI es la abreviatura de Inspección de Pasta de Soldadura en el proceso SMT.
¿Cuál es el uso de SPI (Inspección de Pasta de Soldadura)? ¿En qué puede ayudar?
Cuando puedes usar una máquina SPI para detectar posibles defectos en la aplicación de pasta de soldadura, puedes detectar errores temprano en el proceso. Esto permite realizar ajustes en el proceso de impresión antes de que tu PCB esté poblado y el costo de reparación haya aumentado significativamente. La máquina necesita medir con precisión no solo la longitud y el ancho, sino también la altura, el volumen y el área de la característica de la pasta de soldadura.
Esta máquina puede detectar defectos temprano en el proceso, y puede ahorrar tiempo y dinero. La pasta de soldadura debe aplicarse de manera consistente y precisa, y es fundamental detectar cualquier problema lo antes posible. Tener la capacidad de medir los aspectos tridimensionales de la pasta de soldadura en el PCB te permite encontrar estos problemas temprano para que puedas hacer los cambios necesarios para mejorar la funcionalidad del PCB, lo que reducirá tus retrabajos y mejorará tus ganancias.
Ventaja
1. En la producción y procesamiento reales, la configuración de la inspección en línea SPI en la línea de parches SMT puede reducir efectivamente la tasa de no conformidad del procesamiento de parches, reducir en gran medida el costo de reparación y desecho, y mejorar efectivamente la calidad de los productos de la fábrica.
2. Cuando la detección en línea SPI y la detección en línea AOI se utilizan en combinación, la retroalimentación y optimización en tiempo real de la línea de producción de procesamiento de chips SMT puede hacer que la calidad de producción sea más estable, acortando en gran medida la etapa de prueba inestable que debe experimentarse.
3. Puede reducir en gran medida la tasa de error de juicio de la verificación AOI sobre la soldadura, mejorando así la tasa de aprobación y ahorrando efectivamente el costo de mano de obra y tiempo de la corrección manual de errores.
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