TECNOLOGIA DE MONTAGEM EM SUPERFÍCIE (SMT)
À medida que os designs eletrônicos de hoje se tornam mais inteligentes e complexos, mais engenheiros estão apostando na tecnologia de montagem em superfície. Após a década de 1980, essa tecnologia tornou-se a tecnologia preferida de montagem de PCB na fabricação de eletrônicos e assim permaneceu desde então.
A maioria dos componentes do telefone, independentemente da marca, provavelmente foi feita usando Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT). A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é um método no qual os componentes elétricos são montados diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB). Um componente elétrico montado dessa forma é referido como um Dispositivo de Montagem em Superfície (SMD).
Na indústria, essa abordagem substituiu em grande parte o método de construção de tecnologia de furos passantes para encaixar componentes, principalmente porque a SMT permite uma automação de fabricação escalada, o que reduz custos e melhora a qualidade. Também cria uma oportunidade para mais componentes caberem em uma determinada área do substrato. Ambas as tecnologias podem ser adotadas para uso na mesma placa, com a tecnologia de furos passantes sendo usada principalmente para componentes não perfeitos para montagem em superfície; por exemplo, grandes transformadores e semicondutores de potência com dissipadores de calor.
A Tecnologia de Montagem em Superfície foi desenvolvida na década de 1960. A abordagem de design exibida pela primeira vez pela IBM em 1960 em um computador de pequena escala foi posteriormente aplicada no Computador Digital de Veículo de Lançamento usado na Unidade de Instrumentos que guiou todos os veículos Saturn IB e Saturn V. Mecanicamente, os componentes foram reestruturados para ter pequenas abas de metal ou tampas de extremidade que poderiam ser soldadas diretamente à superfície do PCB.
Os componentes tornaram-se obviamente menores e a colocação de componentes em ambos os lados de uma placa tornou-se excessivamente comum com a montagem em superfície do que com a montagem em furos passantes, permitindo densidades de circuito muito mais altas e placas de circuito menores e, por sua vez, máquinas ou submontagens que suportam as placas.
Montagem de Tecnologia de Montagem em Superfície
A montagem SMT é uma alternativa ao método de furos passantes de fabricação de PCB, que teve seu auge nas décadas de 1970 e 1980. À medida que a fabricação de eletrônicos continuava a ganhar destaque, um processo mais eficiente e melhor tornou-se primordial. A montagem de Tecnologia de Montagem em Superfície surgiu dessa necessidade.
A montagem SMT foi iniciada e inventada como uma forma de criar um produto eletrônico melhor e mais poderoso. Como você pode observar, é muito evidente que a montagem de Tecnologia de Montagem em Superfície é uma grande parte de quase todo desenvolvimento eletrônico hoje. Se você ainda está adotando o uso de furos passantes em seu design de PCB, considere explorar se a montagem SMT é a atualização que você precisa para ajudar seu produto a evoluir.
A montagem SMT é acessível e capaz de produzir altos volumes, criando um melhor custo por unidade; também tem servido eficientemente, mesmo em situações complexas com a máxima simplicidade e quase zero erro descoberto.
CONCLUSÃO
Se devemos continuar a prosperar na era deste avanço tecnológico que trouxe conforto à face da terra, então devemos seguir atentamente o fluxo de suas invenções. SMT, Montagem SMT são absolutamente algumas das maneiras de fazer parte deste sistema tecnológico em evolução.
