TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL (SMT)
A medida que los diseños electrónicos actuales se vuelven más inteligentes y complejos, más ingenieros están apostando por la tecnología de montaje superficial. Después de la década de 1980, esta tecnología se convirtió en la tecnología preferida de ensamblaje de PCB en la fabricación de electrónica y ha permanecido así desde entonces.
La mayoría de los componentes del teléfono, independientemente de la marca, probablemente fueron fabricados utilizando la Tecnología de Montaje Superficial (SMT). La tecnología de montaje superficial (SMT) es un método en el cual los componentes eléctricos se montan directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB). Un componente eléctrico montado de esta forma se denomina Dispositivo de Montaje Superficial (SMD).
En la industria, este enfoque ha sustituido en gran medida el método de construcción de tecnología de orificio pasante para el ajuste de componentes, principalmente porque SMT permite una mayor automatización en la fabricación, lo que reduce costos y mejora la calidad. También crea una oportunidad para que más componentes se ajusten en un área determinada del sustrato. Ambas tecnologías pueden adoptarse para su uso en la misma placa, con la tecnología de orificio pasante utilizada principalmente para componentes que no son perfectos para el montaje superficial; por ejemplo, grandes transformadores y semiconductores de potencia con disipadores de calor.
La Tecnología de Montaje Superficial fue construida en la década de 1960. El enfoque de diseño mostrado por primera vez por IBM en 1960 en una computadora a pequeña escala fue posteriormente aplicado en la Computadora Digital del Vehículo de Lanzamiento utilizada en la Unidad de Instrumentos que guió todos los vehículos Saturn IB y Saturn V. Mecánicamente, los componentes fueron reestructurados para tener pequeñas lengüetas metálicas o tapas terminales que pudieran ser soldadas directamente a la superficie de la PCB.
Los componentes se volvieron obviamente más pequeños y la colocación de componentes en ambos lados de una placa se volvió excesivamente común con el montaje superficial que con el montaje de orificio pasante, permitiendo densidades de circuito mucho más altas y placas de circuito más pequeñas y, a su vez, máquinas o subconjuntos que llevan las placas.
Ensamblaje de Tecnología de Montaje Superficial
El ensamblaje SMT es una alternativa al método de orificio pasante de fabricación de PCB, que tuvo su auge en las décadas de 1970 y 1980. A medida que la fabricación de electrónica continuó ganando prominencia, un proceso más eficiente y mejor se volvió primordial. El ensamblaje de Tecnología de Montaje Superficial nació de esta necesidad.
El ensamblaje SMT fue iniciado e inventado como una forma de crear un producto electrónico mejor y más potente. Como puede observar, es muy evidente que el ensamblaje de Tecnología de Montaje Superficial es una gran parte de casi todos los desarrollos electrónicos hoy en día. Si todavía está adoptando el uso de orificio pasante en su diseño de PCB, considere explorar si el ensamblaje SMT es la actualización que necesita para ayudar a su producto a evolucionar.
El ensamblaje SMT es asequible y capaz de producir altos volúmenes, creando un mejor costo por unidad; también ha servido eficientemente, incluso en situaciones complejas con la máxima simplicidad y casi sin errores descubiertos.
CONCLUSIÓN
Si debemos continuar prosperando en la era de este avance tecnológico que ha traído comodidad a la faz de la tierra, entonces debemos seguir de cerca el flujo de sus invenciones. SMT, Ensamblaje SMT son absolutamente algunas de las formas de ser parte de este sistema tecnológico en evolución.
