Reflow pec je elektronické topné zařízení, které se používá k montáži elektronických komponentů na desky plošných spojů (PCB) pomocí technologie povrchové montáže (SMT). Tato technika je široce používána v elektronickém průmyslu protože usnadňuje proces PCBA (montáž desek plošných spojů). Existuje několik typů reflow pecí. Jsou klíčové pro zajištění správného upevnění elektrických komponentů a fyzických spojů na desce plošných spojů v procesu reflow pájení.
AUSPI Reflow Pec
BTU bezolovnatý horkovzdušný reflow－PYRAMAX 125N
• Velikost PCB：50*50mm~510*460mm
• Počet topných zón：10 topných zón
• Regulace teploty：±0,5
• Nastavení teploty：Vnitřní teplota~350℃
