Conhecimento básico de SMT
SMT significa Tecnologia de Montagem em Superfície, e é a tecnologia e processo mais popular na indústria de montagem eletrônica. É um tipo de tecnologia de montagem em superfície para colocar componentes SMC/SMD montados na superfície de PCB (Placa de Circuito Impresso, também chamada de PWB em alguns lugares) ou na superfície de outros substratos.
Em circunstâncias normais, a maioria dos produtos eletrônicos que usamos são projetados com vários capacitores, resistores e outros componentes eletrônicos, portanto, são necessárias várias técnicas de processamento de chips SMT para realizar essa tarefa.
Processo básico de SMT
Impressão de pasta de solda –> colocação de peças –> soldagem por refusão –> inspeção óptica AOI –> manutenção –> subplaca.
Com o rápido desenvolvimento da Eletrônica, os componentes precisam ser cada vez mais miniaturizados para estar em conformidade com a tecnologia atual, e os componentes anteriormente usados com perfuração não podem mais ser preenchidos. Os produtos eletrônicos têm funções mais completas, e os circuitos integrados (ICs) utilizados não possuem mais componentes perfurados, especialmente ICs de grande escala e altamente integrados, que precisam usar componentes de montagem em superfície. Com a produção em massa de produtos e a automação da produção, as fábricas devem produzir produtos de alta qualidade com baixo custo e alta produção para atender às necessidades dos clientes e fortalecer a competitividade no mercado.
As vantagens do processamento de chips SMT: alta densidade de montagem, tamanho pequeno e peso leve dos produtos eletrônicos. O volume e o peso dos componentes de chip são apenas cerca de 1/10 dos componentes tradicionais de plug-in/perfuração. Geralmente, após a adoção do SMT, o volume dos produtos eletrônicos é reduzido em 40%~60%, o peso é reduzido em 60%~80%. Alta confiabilidade e forte capacidade anti-vibração. A taxa de defeitos das juntas de solda SMT é baixa, boas características de alta frequência e redução de interferência eletromagnética e de radiofrequência. É fácil realizar automação e melhorar a eficiência da produção, custo-benefício, economia de energia, etc.
É precisamente por causa da complexidade do processo que existem muitas fábricas de montagem SMT profissionais ao redor do mundo. Auspi está entre elas, localizada em Shenzhen.
O elemento básico do processo SMT inclui: serigrafia (ou dispensação), colocação (cura), soldagem por refusão, limpeza, inspeção/QA e reparo.
- Serigrafia: Sua função é imprimir pasta de solda ou cola de adesivo nos pads do PCB para preparar a soldagem dos componentes.
- Dispensação: Consiste em aplicar a cola na posição fixa da placa PCB usando um dispensador de cola.
- Montagem: Montagem dos componentes na posição fixa do PCB por equipamento SMT, ou é chamado de Máquina de Pick and Place.
- Cura/Soldagem por refusão: Derreter a cola de adesivo ou solda por um forno de refusão, de modo que os componentes de montagem em superfície e a placa PCB fiquem firmemente unidos.
- Limpeza: Sua função é remover os resíduos de solda, como o fluxo, que são prejudiciais ao corpo humano na placa PCB montada. O equipamento utilizado é uma máquina de lavagem, e a localização pode não ser fixa, podendo ser online ou offline.
- Inspeção: Inspecionar a qualidade da soldagem e montagem da placa PCB montada. O equipamento utilizado inclui lupa, microscópio, testador online (ICT), testador de sonda voadora, inspeção óptica automática (AOI), sistema de inspeção por raio X, testador funcional, etc.
- Retrabalho
