Tiskové spoje jsou považovány za komplexní sestavu se stovkami komponentů a tisíci pájenými spoji. Každá součástka na tištěném spoji má plnit svou úlohu v návrhu, aby realizovala vizi inženýra. Jak byste tedy testovali jednotlivé komponenty na desce a její elektronické vlastnosti na případné nedokonalosti? Zde přichází na řadu význam testování v obvodu (ICT). Testování v obvodu kontroluje jednotlivé komponenty na desce a její elektronické vlastnosti na případné nedokonalosti. Proto je ICT (testování v obvodu) již léta spolehlivou metodou testování elektroniky.
Co je testování PCBA ICT
ICT testování je zkratka pro testování v obvodu, je to metoda testování desek PCBA, která pomáhá detekovat vadné komponenty pomocí elektrické sondy kontrolující komponenty na jednotlivých bodech. ICT kontroluje zkraty, přerušení, odpor, kapacitanci a další základní veličiny, které odhalí jakékoliv nesrovnalosti. Tento plně automatizovaný test umožňuje technikům vyměnit nebo opravit vadné části před tím, než postoupí k dalšímu postupu.
Výhody a nevýhody testování PCBA ICT
Výhody ICT
Snadno detekuje výrobní vady, ICT testuje každý komponent na desce, jeden po druhém, a snadno detekuje níže uvedené vady.
- Rozestupy komponentů, rozestupy vývodů, velikosti ploch a velikosti komponentů
- Označení komponentů
- Problémy s pájením a procesem
- Zkraty mezi stopami a/nebo vývody komponentů
- Přerušené obvody („přerušení“), kde by měla existovat elektrická kontinuita
- Hodnoty rezistorů v obvodu
- Propojky/spínače ve správné poloze/nastavení nebo ne
- Přítomnost/nepřítomnost pasivních komponentů
- Přítomnost/nepřítomnost aktivních analogových komponentů
- Nesprávně orientované analogové komponenty
- Nesprávně orientované digitální komponenty
- Hodnoty kapacitance a induktance
- Špatné nebo chybějící komponenty
- Pájecí můstky
- Zkratové obvody
Snadné programování
Tester v obvodu je velmi snadno programovatelný – soubory lze získat z rozvržení PCB pro generování většiny požadovaného programu.
Výsledky testů snadno interpretovatelné
Nevýhody testu ICT
- Testovací přípravky jsou drahé.
- ICT někdy nedokáže identifikovat chyby konektorů u komponentů SMT s vysokou hustotou a malými rozměry.
- Ukazuje nekonzistentní výsledky, pokud testovací piny nemají správný kontakt s odpovídajícími testovacími podložkami.
- Jeho testovací piny je třeba pravidelně čistit a vyměňovat, aby se zabránilo selhání.
I přes tyto nedostatky je ICT stále považováno za jeden z nejlepších způsobů testování mnoha PCBA dodnes.
Testování PCBA nejen pomáhá výrobcům kontrolovat výkon každého komponentu, ale také umožňuje dokončit testování v kratším čase. ICT, které se používá již mnoho let, si stále udržuje svou popularitu díky schopnosti rychle reagovat na dynamické požadavky na testování produktů. Personál Auspi má rozsáhlé znalosti v oblasti ICT i dalších testovacích metod. Neváhejte se obrátit na náš tým pro váš další projekt a rádi vám nabídneme naše rady.
