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硬板

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什么是硬板

硬板被称为印刷电路板(PCB或PWB),是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。印刷电路板通常是是单面的、双面的或多层线路板。

线路板生产能力

自 2003 年以来,无论是打样还是批量生产,还是特殊材质或者技术的线路板,奥斯比为国内外客户提供高质量和具有价格竞争力的印刷电路板制造服务,我们专业的 团队将为您的前端设计提供最具创新性和成本效益的解决方案。

如下是我们电路板的生产能力:

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生产能力

Sort Capability
Layer count 1 ~ 64layers
Laminates type FR-4(High Tg, Halogen Free, High Frequency)
FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, Aluminium base,Copper base,KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon
Board thickness 6-240mil
Max Base copper weight 210um (6oz) for inner layer 210um (6oz) for outer layer
Min mechanical drill size 0.2mm (0.008")
Aspect ratio 12:01
Max panel size Sigle side or double sides:500mm*1200mm,
Multilayer layers:508mm X 610mm (20" X 24")
Min line width/space 0.076mm / 0.0.076mm (0.003" / 0.003")
Via hole type Blind / Burried / Plugged(VOP,VIP…)
HDI / Microvia YES
Surface finish HASL
Lead Free HASL
Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver
Organic Solderability Preservative (OSP) / ENTEK
Flash Gold(Hard Gold plating)
ENEPIG
Selective Gold Plating, Gold thickness up to 3um(120u")
Gold Finger, Carbon Print, Peelable S/M
Solder mask color Green, Blue, White, Black, Clear, etc.
Impedance Single trace,differential , coplanar impedance controlled ±10%
Outline finish type CNC Routing; V-Scoring / Cut; Punch
Layer count 1 ~ 64layers
Tolerances Min Hole tolerance (NPTH) ±0.05mm
Min Hole tolerance (PTH) ±0.075mm
Min Pattern tolerance ±0.05mm
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我们的客户

奥斯比能为您做什么?

奥斯比在印制电路领域深耕十余年,与国外本地供应商和中国离岸供应商相比,积累了自己的实力,始终以亚洲成本为客户提供欧洲服务。 我们确实认为最好的商业模式是合理的成本和附加值的结合,为我们的客户提供附加服务,这提高了我们在市场上的竞争力,帮助每个客户建立了最佳的商业模式。 通过无微不至的质量维护,突出的定价优势和登门拜访服务,以及在具有成本竞争力国家的专业设备生产, 我们能大大提升您的供应能力,因而我们的服务将使您在市场上发挥最具竞争力的作用。我们相信,要成功就必须成为”我们客户的一部分”。我们要成为客户团队中的一员,最重要的是在我们最擅长的领域,与我们的客户共同面对瞬息万变的市场,去开发产品,通过制造提升效率和成本效益。我们应该感谢您,使我们有机会向您展示如何高效服务,及如何通过成本效益满足您的需求。

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