ТЕХНОЛОГИЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА (SMT)
С развитием современных электронных устройств, становящихся все более умными и сложными, все больше инженеров делают ставку на технологию поверхностного монтажа. После 1980-х годов эта технология стала предпочтительным методом сборки печатных плат в производстве электроники и остается таковой до сих пор.
Большинство компонентов телефона, независимо от бренда, вероятно, были изготовлены с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT). Технология поверхностного монтажа (SMT) — это метод, при котором электрические компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы (PCB). Электрический компонент, установленный таким образом, называется устройством поверхностного монтажа (SMD).
В промышленности этот подход в значительной степени заменил метод монтажа компонентов с выводами, главным образом потому, что SMT позволяет автоматизировать производство, что снижает затраты и улучшает качество. Это также создает возможность для размещения большего количества компонентов на заданной площади подложки. Обе технологии могут быть использованы на одной плате, причем технология монтажа с выводами в основном используется для компонентов, не подходящих для поверхностного монтажа, например, больших трансформаторов и полупроводников с радиаторами.
Технология поверхностного монтажа была разработана в 1960-х годах. Подход к проектированию, впервые продемонстрированный IBM в 1960 году в небольшом компьютере, впоследствии был применен в цифровом компьютере ракеты-носителя, использовавшемся в приборном блоке, который управлял всеми ракетами Saturn IB и Saturn V. Механически компоненты были перестроены так, чтобы иметь небольшие металлические контакты или концевые крышки, которые можно было бы припаять непосредственно к поверхности печатной платы.
Компоненты стали заметно меньше, а размещение компонентов на обеих сторонах платы стало гораздо более распространенным при поверхностном монтаже, чем при монтаже с выводами, что позволило значительно увеличить плотность схем и уменьшить размеры печатных плат, а также машин или узлов, содержащих платы.
Сборка с использованием технологии поверхностного монтажа
Сборка SMT является альтернативой методу монтажа с выводами в производстве печатных плат, который достиг своего пика в 1970-х и 1980-х годах. С развитием производства электроники возникла необходимость в более эффективном и качественном процессе. Сборка с использованием технологии поверхностного монтажа возникла из этой потребности.
Сборка SMT была инициирована и изобретена как способ создания более качественного и мощного электронного продукта. Как вы можете заметить, очевидно, что сборка с использованием технологии поверхностного монтажа является важной частью практически каждого развития электроники сегодня. Если вы все еще используете монтаж с выводами в проектировании печатных плат, рассмотрите возможность изучения того, является ли сборка SMT обновлением, которое вам необходимо, чтобы помочь вашему продукту развиваться.
Сборка SMT доступна по цене и способна производить большие объемы, обеспечивая лучшую стоимость за единицу; она также эффективно работает даже в сложных ситуациях с максимальной простотой и практически без ошибок.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Если мы должны продолжать процветать в эпоху этого технологического прогресса, который принес комфорт на Землю, то мы должны внимательно следовать за его изобретениями. SMT, Сборка SMT являются абсолютно одними из способов быть частью этой развивающейся технологической системы.
