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Was bedeutet DIP in der Leiterplattenbestückungsindustrie?

In der Mikroelektronik ist DIP die Abkürzung für Dual-In-Line-Gehäuse, manchmal auch DIL-Gehäuse genannt, ist ein elektronisches Gerätegehäuse mit einem rechteckigen Gehäuse und zwei parallelen Reihen von elektrischen Verbindungsstiften. Die Stifte sind alle parallel, zeigen nach unten und erstrecken sich mindestens weit genug über die untere Ebene des Gehäuses hinaus, um auf einer gedruckten Schaltungsplatine (PCB) durchsteckbar montiert zu werden, d Seite. DIP wird manchmal auch als Dual-Inline-Pin bezeichnet, in diesem Fall ist der Ausdruck „DIP-Paket“ nicht redundant.

DIP bezieht sich auf das Gerät, das in Form eines Plug-Ins verpackt ist, und die Anzahl der Stifte übersteigt im Allgemeinen 100 nicht. Oft als „Tauchschweißen“ oder „Dip-Post-Schweißen“ bezeichnet, bezieht sich auf das Löten von Geräten im Tauchgehäuse nach SMT .

Ist DIP dasselbe wie SMT?

Nicht ganz, SMT ist die Abkürzung für Surface Mount Technology, die beliebteste Technologie und der beliebteste Prozess in der Elektronikindustrie. Es ist eine Art Schaltungsmontagetechnologie, bei der die Oberflächenmontagekomponenten auf der Oberfläche von Leiterplatten oder anderen Substraten installiert und durch Reflow-Löten oder Tauchlöten geschweißt und montiert werden.

Was sind die Unterschiede zwischen SMT und DIP?

SMT wird normalerweise ohne Stifte oder kurze Leitungen auf der Oberfläche von Komponenten montiert. Es muss zuerst Lötpaste auf die Leiterplatte gedruckt, dann durch den Bestücker montiert und dann das Gerät durch Reflow-Löten fixiert werden. Das Tauchschweißen ist eine Art Inline-Gehäusegerät, das durch Wellenlöten oder manuelles Schweißen befestigt wird.
Sowohl SMT als auch Dip sind Teil der PCBA-Verarbeitung, aber nicht alle PCBA-Fabriken sind in der Lage, SMT und Dip nach dem Schweißen durchzuführen, und die Verarbeitungsqualität ist auch ungleichmäßig. Bei der Auswahl der PCBA-Fabrik für die Zusammenarbeit wird empfohlen, zur Untersuchung vor Ort in die Fabrik zu gehen, um die Personaltechnologie, die Verarbeitungsausrüstung und die Gesamtumgebung der PCB-Fabrik zu sehen.

Die Leiterplattenbestückung erfordert Wissen, das über die bloße Bestückung und Bestückung von Leiterplatten hinausgeht; Es erfordert auch Fachwissen in den Bereichen Leiterplattendesign, Layout, Leiterplattenherstellung und Anwendungen des Endprodukts. Auspi ist eine One-Stop-Lösung für alle Dienstleistungen in der Leiterplattenproduktion – Fertigung, Tests/Inspektionen und Bestückung. Unsere Kunden beauftragen uns als kompletten oder teilweisen schlüsselfertigen Anbieter von der Herstellung bis zur Montage und Prüfung. Durch unser starkes Netzwerk bewährter Partner können wir die fortschrittlichsten und nahezu unbegrenzten Möglichkeiten für Ihren Prototypen- oder Produktions-Leiterplattenlauf bereitstellen.

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